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厦门理工签下半导体严正技术名目 总投入2000万元

来源:通今博古网编辑:休闲时间:2024-05-17 12:49:26

西北网3月11日讯 (海峡导报记者 梁静 通讯员 唐红波)克日,厦门厦门通耐钨钢有限公司(下称“通耐钨钢”)与厦门理工学院严正技术名目“下世代半导体财富技术钻研院”相助签约仪式在厦门理工学院举行。理工

据介绍,签下这次校企相助依靠厦门理工学院光电与通讯学院,半导名目总投入2000万元。体严投入

厦门理工学院校长王乾廷在致辞中展现,正技双方将以名目平台签约为契机,术名睁开新技术研发,目总后退育人品质,厦门增长下场转化以及运用,理工建树高水平的签下立异平台。

半导
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